DIŞ HABERLER — Küresel elektronik sektöründe tırmanan çip maliyetleri ve derinleşen tedarik sıkıntıları, akıllı telefon üreticilerini alternatif donanım çözümlerine yöneltti. Pazar araştırma kuruluşu TrendForce tarafından yayımlanan son analiz, DRAM sözleşme fiyatlarındaki artışın bazı markaları bütçe dostu modellerde "reballed" (yeniden lehimlenmiş) kullanılmış bellek bileşenleri kullanmaya sevk ettiğini ortaya koydu.
Eski veya hurdaya ayrılan donanımlardan sökülen bellek modüllerinin yeni lehim toplarıyla modernize edilip başka cihazlara takılması anlamına gelen bu yöntem, ilk etapta giriş seviyesindeki akıllı telefonları hedefliyor. Raporda, dolaşımdaki geri dönüştürülmüş yongaların önemli bir kısmının LPDDR4X 4 GB modüllerden oluştuğu ve temel 4G cihazlar için maliyet avantajı sağladığı vurgulandı.
İkinci el parçalar ana akım modellere yayılabilir
TrendForce analistleri, yapay zekâ yatırımlarının bellek talebini canlı tutması ve DRAM fiyatlarının yukarı yönlü seyrini sürdürmesi durumunda, kullanılmış parçaların orta segment cihazlara da sıçrayabileceği uyarısında bulundu. Geri dönüştürülmüş RAM çiplerinin 2026 yılında mobil pazarın yüzde 3 ila 4'ünü oluşturacağı, gelecek yıl ise bu payın yüzde 7 ila 9 bandına tırmanabileceği öngörülüyor.
Tayvan merkezli donanım üreticisi TeamGroup'un İcra Kurulu Başkanı (CEO) Chen Ching-wen, bellek kıtlığında en zorlu dönemin henüz yaşanmadığını belirterek, fiyat artışlarının süreceğini ve arz yetersizliğinin kritik eşiğe ulaşacağını ifade etti. Benzer şekilde Güney Koreli yarı iletken devi SK Hynix de yapay zekâ ürünlerine yönelik yoğun talebin bellek pazarındaki kapasiteyi emmeye devam ettiğini bildirdi.