DIŞ HABERLER — Küresel çip pazarında hızla tırmanan bellek fiyatları, bütçe dostu akıllı telefon üreticilerini alternatif maliyet düşürme yöntemlerine yönlendiriyor. Pazar araştırma kuruluşu TrendForce tarafından yayımlanan son analiz, maliyet baskısı altındaki markaların özellikle giriş segmentindeki cihazlarda geri dönüştürülmüş ve kullanılmış RAM modüllerini değerlendirmeye başladığını ortaya koydu.
TrendForce'un paylaştığı projeksiyonlara göre, geri kazanılmış bellek çiplerinin mobil cihaz pazarındaki kullanım payının 2027 yılı itibarıyla yüzde 9 seviyesine ulaşması bekleniyor. Sunucu, eskiyen dizüstü bilgisayarlar ve kurumsal donanımlardan sökülen bellek modüllerinin test edilerek yeniden paketlenmesiyle elde edilen bu bileşenler, yeni üretilen çiplerden önemli ölçüde daha düşük maliyetle temin edilebiliyor.
Uzmanlar, yapay zekâ veri merkezlerinin yüksek bant genişlikli belleklere (HBM) yönelik devasa talebi nedeniyle küresel fabrikaların üretim kapasitesini bu alana kaydırdığına dikkat çekiyor. Standart mobil RAM arzının daralması ve fiyatların artması karşısında üreticilerin, tüketici fiyatlarını sabit tutabilmek adına ucuz modellerde ikinci el donanım entegrasyonunu hızlandıracağı öngörülüyor.