Yapay Zekâ

Yapay Zekâ Çiplerinde Elmas Devrimi: Isı Sorununa Yeni Çözüm

Tek kristal elmasla üretilen yeni nesil plaka, yapay zekâ çiplerindeki aşırı ısınmayı bakırdan 5 kat daha hızlı dağıtmayı hedefliyor.

Yapay Zekâ Çiplerinde Elmas Devrimi: Isı Sorununa Yeni Çözüm - Dosya Haber Manşet
🎙️ Haberi Sesli Dinle:

DIŞ HABERLER — Yapay zekâ modellerinin büyümesiyle birlikte artan enerji tüketimi ve aşırı ısınma sorununa karşı donanım dünyasında önemli bir adım atıldı. Sentetik elmas üreticisi Diamond Foundry, bakırdan en az 5 kat daha yüksek ısı iletkenliğine sahip tek kristal elmastan dünyanın ilk 200 milimetre (8 inç) çapındaki yarı iletken plakasını (wafer) ürettiğini duyurdu.

Bakırdan 5 kat daha yüksek ısı iletkenliği

Yüksek performanslı yapay zekâ hızlandırıcılarında en büyük darboğazlardan birini termal yönetim oluşturuyor. Mevcut sistemlerde soğutma blokları ve ısı dağıtıcılar ağırlıklı olarak bakır ve alüminyum alaşımlarına dayanıyor. Ancak elmasın doğal kristal yapısı, ısıyı metallere kıyasla çok daha hızlı aktarabilen fonon titreşimlerine olanak tanıyor. Üretilen 200 mm'lik tek kristal elmas katmanların, modern çip paketleme süreçlerine entegre edilerek işlemci çekirdeklerindeki sıcak noktaları doğrudan tahliye etmesi planlanıyor.

Veri merkezlerinde enerji tasarrufu sağlayacak

Diamond Foundry tarafından geliştirilen teknolojinin ticari ölçekte yarı iletken fabrikasyon hatlarına uyarlanması hedefleniyor. Geleneksel silisyum ve galyum nitrür (GaN) tabanlı bileşenlerle birleştirilebilen elmas alt tabakalar, çiplerin daha yüksek saat hızlarında termal boğulma yaşamadan çalışmasına imkan tanırken, veri merkezlerinin devasa soğutma maliyetlerini ve karbon ayak izini de önemli ölçüde düşürebilir.

İlgili Haberler